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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自trendforce ，谢谢。
半导体产业在AI的带动下，正进入新一轮上行周期，根据SEMI预测报告，2023年设备总销售额经过低谷后，2024年将创下新高，成长动能延续至2025年。其中，据工商时报报道，包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光等大厂均积极备战，计划明年持续增加资本支出，为AI时代做好准备。
台积电与英特尔是表现最为积极的晶圆代工厂，英特尔计划2024年增加资本支出2%，达262亿美元；台积电今年资本支出预计在280亿美元至320亿美元之间。
同一篇报道还引述消息人士指出，台积电今年的资本支出将达到预估范围的上限，明年上限有望再增加50亿美元，达到370亿美元，有望创下史上第二高水平。
据悉，客户对台积电2nm工艺产能需求超出预期，除了苹果锁定首批台积电2nm产能外，非苹果客户也在积极布局先进工艺，台积电继续推进明年2nm工艺量产目标。
工商时报援引另一位消息人士透露，台积电在第二季度加速了设备订单，并在第三季度进一步加大了动能，主要是为了确保明年年中2nm工艺能够顺利推出。
据悉，在HBM领域，三星电子和SK海力士正在筹集资金，为2025年的大规模扩产做准备。 韩媒《韩国经济日报》报道称，三星电子和SK海力士正在考虑向韩国产业银行申请贷款，计划贷款金额分别为5万亿韩元（约合36亿美元）和3万亿韩元（约合22亿美元）。
美光2024财年的资本支出计划约为80亿美元。2024财年第四季度，美光将花费约30亿美元用于晶圆厂建设和新晶圆厂设备（WFE）。2025财年，美光计划大幅增加资本支出，目标是占营收的30%，约120亿美元。此前，美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模预计将在2025财年扩大到数十亿美元。
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