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光刻机之王,股价暴跌!

证券时报 ·  21:59

市场机构对芯片板块前景仍然非常看好。

7月17日,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布了符合市场预期的二季度报告,但对三季度的业绩指引则不乐观。当天,ASML在伦敦交易所的股价大幅下跌。在美股上市的盘前交易同样下跌,拖累芯片板块集体下跌。

阿斯麦二季度大赚

根据阿斯麦最新发布的二季度报告,公司实现总营收达到62.4亿欧元,环比增长18.0%,同比下滑9.6%,超过了管理层给出的62亿欧元指引上限,亦高出分析师预期的60亿欧元;净利润为15.78亿欧元,环比增长28.92%,较上一季度的12.24亿欧元有显著提升;毛利率也保持在51.5%的较高水平,超出管理层给出的51%指引上限,亦高出分析师预期的50.6%。

今年第二季度的新增订单金额为55.67亿欧元,其中25亿欧元为EUV光刻机订单。其中,中国区净系统销售额全球占比与第一季度持平,为49%。截至2024年第二季度末,ASML的未交付订单总额达到390亿欧元。

ASML总裁兼CEO傅恪礼(Christophe Fouquet)表示:“我们第二季度营收为62亿欧元,处于预测营收区间的高位,毛利率为51.5%,高于预期目标,两者均主要得益于浸润式系统的销售额增加。”

对于第三季度预期及2024全年展望,傅恪礼表示,2024年第三季度的营收预计将在67亿欧元至73亿欧元之间,预计其中有14亿欧元来自装机管理业务,毛利率预计在50%到51%之间;对2024年全年的预期保持不变,预计整体营收与2023年基本持平。

傅恪礼还表示,今年下半年的业绩表现将明显比上半年强劲,这与半导体行业持续从下行周期中复苏的趋势是一致的。

对于市场最关注的最先进光刻机方面,ASML指出,在0.33数值孔径EUV光刻系统方面,公司在第二季度向客户发运了新一批的NXE:3800E系统,并且正按计划继续提高产能,预计下半年发运的大部分设备将是NXE:3800E系统。在0.55高数值孔径(HighNA)EUV光刻系统方面,公司在第二季度向客户发运了第二台设备。第一台设备正在客户工厂里进行晶圆的合格性测试,第二台设备目前正在组装中,进展顺利。

对于ASML的未来,傅恪礼预计,在人工智能(AI)的强劲发展下,2025年半导体行业将进入上行周期。随之而来的是全球范围内将有诸多正在兴建的晶圆厂投入使用。傅恪礼表示,“我们将继续把重心放在未来,为长期的进一步增长做好产能准备。正如2022年11月投资者日上所言,到2025年我们的净销售额预计将为300亿欧元到400亿欧元,到2030年将达到440亿欧元到600亿欧元。”

半导体板块前景如何?

虽然阿斯麦交出了一份令人满意的二季报,但分析师对于其三季度和下半年全球的指引仍然表示了失望。阿斯麦预计第三季度营收在67亿欧元至73亿欧元之间,低于市场预期的74.6亿欧元;预计第三季度毛利率为50.5%,亦低于市场预期的51.1%。

7月17日当天,阿斯麦在德国Tradegate交易所上市的股价下跌近4%,在伦敦证券交易所的股价下跌6.24%。在美股开盘前的交易中,阿斯麦股价同样下跌超过6%。受此拖累,半导体板块集体下跌,台积电、ARM跌3%,英伟达、AMD、美光科技跌超2%。

但对于半导体板块的整体前景,市场仍然非常乐观。

国际半导体产业协会(SEMI)7月发布报告称,预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%,创下新的纪录。SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示,半导体制造设备销售总额预计将在2025年实现约17%的增长,达1280亿美元。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

以上报告称,来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%,达到980亿美元,高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其背后,受人工智能计算需求推动,来自中国的设备支出比较强劲,业内也在大量投资DRAM(动态随机存取存储器)和HBM(高带宽内存)。SEMI预计,2025年,由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加,来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%,达到1130亿美元。

此外,SEMI预计,2024年与存储相关的资本支出将出现最显著的增长,并将在2025年继续增长。其中,随着供需正常化,2024年NAND(一种非易失性存储介质)相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元,2025年预计增长55.5%。此外,人工智能场景需求增长和技术迁移推动下,HBM需求激增,则预计使2024年和2025年DRAM相关设备销售额分别同比增长24.1%和12.3%。

而市场研究机构TechInsights也在7月10日发布报告,称AI技术的迅猛发展正推动半导体行业发展。TechInsights预计,2030年半导体行业规模将达1万亿美元,2034年IC(集成电路)销售总额则将达1万亿美元,DRAM在未来十年间收入将至少翻一番,AI还将推动芯片平均价格上涨。

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