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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

格隆汇 ·  07/22 05:20

格隆汇7月22日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“公司与三星还正常合作吗?近期三星HBM通过英伟达的认证,是否会对公司有利好”,公司回复称,公司与大客户合作一切正常。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

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