share_log

北京君正:您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样

证券之星 ·  07/24 06:04

证券之星消息,北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?

北京君正董秘:您好!您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢!

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发