【行情表现】

7月22日至7月26日

本周上证指数下跌3.07%，半导体板块下跌6.24%。

晶合集成本周累计下跌1.36%，周总成交额8.16亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为15.25元。

【相关资讯】

晶合集成光刻掩模版亮相

据晶合集成消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成：成功生产首片半导体光刻掩模版

7月23日，晶合集成发布公告称，公司在光刻掩模版研发和生产方面取得重大成果，成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计2024年第四季度正式量产。量产后，公司将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，预计年产能达4万片，有望提升公司市场竞争力，促进持续稳定发展。

大宗交易：晶合集成成交5907.01万元，折价5.44%（07-26）

2024年7月26日，晶合集成发生了1笔大宗交易，总成交409.64万股，成交金额5907.01万元，成交价14.42元。当日收盘报价15.25元，涨幅0.53%，成交金额9904.93万元；大宗交易成交金额占当日成交金额59.64%，折价5.44%。大宗交易明细。7月26日，中国重工、民生银行、美凯龙、中集车辆、拱东医疗等公司均发生大宗交易，具体情况如下表：沪深两市大宗交易一览（2024-07-26）。（注：当日成交金额指竞价交易的成交金额，不包括大宗交易成交的部分）。免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

晶合集成首片半导体光刻掩模版亮相 预计今年四季度正式量产

晶合集成(688249)光刻掩模版研发和生产取得重大成果。7月22日晚公告显示，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，并预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

晶合集成：预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调

晶合集成(688249)近日在接待机构调研中表示，从现在来看，预期第三季度产能将继续维持满载，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

【同行业公司股价表现——半导体】