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思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

格隆汇 ·  07/30 08:00

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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