在AI储存芯片的强劲需求推动下，三星电子周三公布的第二季度营收和利润均高于预期。这是自2022年第三季度以来，三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。在超预期的财报推动下，三星股价也上涨1%。

周三早上，三星电子公布今年第二季度的财报，在芯片业务提振下，三星的利润增速激增：

1）主要财务数据

营收74.07 万亿韩元（约 534.5 亿美元），同比增长 23.42%，预期为73.74万亿韩元

营业利润 10.44 万亿韩元（约合75.4亿美元），同比飙升1458.2%，预期为9.53万亿韩元；

净利润9.84 万亿韩元，同比增长471%；

2）业绩分析及展望

对AI投资需求旺盛的客户，对HBM以及DRAM和SSD等传统内存都有强劲的需求，为公司的营收提升做出了贡献。

由于对人工智能的持续投资，预计2024下半年HBM、DDR5和SSD的内存产品需求将保持强劲，HBM、DDR5 和固态硬盘等产品的市场份额不断增加。

为满足HBM和服务器DRAM的需求，将在下半年扩大产能，这可能会进一步限制传统内存芯片的供应。

在季节性疲软的季度，智能手机需求连续下降，尤其是高端智能机市场。预计下半年高端智能机市场将增长，但中低端市场可能会放缓。

公司计划继续推广其高端 Galaxy Al 产品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring等Galaxy 系列设备将在全球上市。

三星持续在HBM发力，但目前仍落后于SK海力士

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商，但由于管理层判断失误，三星在HBM市场中起步缓慢，被SK海力士大幅超越。

据市场研究公司TrendForce数据显示，SK海力士去年以53%的市场份额在HBM市场领先，其次是三星电子（38%）和美光（9%）。

为扭转局面，三星在今年5月更换了半导体部门负责人，并新设HBM开发组等正加快新一代HBM技术研发，与SK海力士展开HBM主导权之争，目前已取得进展。

上周有媒体报道称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得批准，得以在英伟达芯片中使用，而且三星下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。

三星在HBM市场的发力，很可能会让其享受到AI产品需求激增的发展机遇。

Counterpoint Research预计，在内存芯片和智能手机“高端化”趋势的推动下，三星下半年的经营业绩将有更大起色。

摩根士丹利预计，全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增至2027年的710亿美元。三星越快获得AI GPU领头羊英伟达的青睐，就越能从HBM市场增长中获得更多收益。

摩根士丹利分析师 Shawn Kim 在本月的一份报告中指出：

预计到2025 年，三星在HBM 市场的份额至少增至10%，这能为其增加约40亿美元的营收。

不过，Kim也补充称，三星目前仍落后于SK海力士，但在HBM市场上的高速发展可能会改变投资者的看法，并提升它的股价。

Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah表示："SK海力士和美光将继续在内存领域挑战三星，无论是在快速增长的HBM领域，还是在AI智能手机和个人电脑市场。