证券之星消息，晶合集成(688249)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，公司中高阶CIS的产量如何？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，目前公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片/月，2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。感谢您的关注！
投资者：公司能否展望一下8月份及以后月份的产能利用率？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营情况良好，订单充足，产能处于满载状态，产能利用率已超过100%。预计自8月份开始，公司会持续扩充产能，产品投片量会继续保持逐月增长的态势。感谢您的关注！
投资者：董秘您好，请问公司各类产品的订单情况如何？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，目前公司订单充足，DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。感谢您的关注！
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