中国IC封装基板产业有望迎来较快增长。
受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。
以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越PCB整体行业的增长。
目前封装基板产业链主要由海外厂商主导，国产化率极低。
但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移及供应链安全因素，我国IC封装基板产业有望迎来较快增长。
中信证券表示，PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域，主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。
展望下半年，我们认为原材料端价格压力相对可控，稼动/价格双升有望拉动PCB厂商业绩改善。
中信证券认为，短期板块调整更多是多重扰动因素共振所致，我们继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长。
PCB相关产业链企业：
建滔积层板(01888)：开源证券指出，公司为覆铜板行业龙头，伴随2024年铜价有所上涨，下游需求逐步回暖，覆铜板具备弹性调价空间，叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势，有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。
建滔集团(00148)：根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。
