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Silicon Labs to Participate at Upcoming Investor Conferences

Silicon Labs to Participate at Upcoming Investor Conferences

硅实验室将参加即将举行的投资者会议。
芯科实验室 ·  08/19 00:00

2024年8月19日,德州奥斯汀 /美通社/ - 硅实验室(纳斯达克:SLAB)是安全、智能的无线技术领导者,为更加连接的世界,今天宣布首席财务官Dean Butler将参加本月晚些时候的以下投资者会议:

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  • 2024年8月22日:Needham虚拟半导体及半导体产品1x1会议
  • 2024年8月27日:Jefferies半导体、IT硬件和通信技术会议,位于伊利诺伊州芝加哥市
  • 2024年8月28日: Evercore ISI半导体、IT硬件和网络会议

芯科实验室

硅实验室(纳斯达克:SLAB)是安全、智能的无线技术领导者,为更加连接的世界。我们的整合硬件和软件平台、直观的开发工具、蓬勃发展的生态系统和强大的支持,使我们成为建设先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们为开发人员解决产品生命周期中的复杂无线挑战,以创新解决方案快速进入市场,改变行业,促进经济增长,改善生活。silabs.com

编辑注:Silicon Laboratories,Silicon Labs,“ S ”标志,Silicon Laboratories标志和Silicon Labs标志是Silicon Laboratories Inc.的商标。此处提到的所有其他产品名称可能是其各自持有者的商标。

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来源:Silicon Labs

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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