①天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大；②业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。
《科创板日报》8月23日讯（记者 吴旭光） 8月22日晚间，碳化硅衬底头部企业天岳先进发布2024年半年报。
财报显示，2024年上半年，该公司实现营业收入9.12亿元，较上年同期增加108.27%；实现净利润1.02亿元，较上年同期增加241.40%，同比实现扭亏。
对于业绩变化，天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对车规级产品的需求旺盛；该公司导电型产品产能、产量持续提升，产品交付能力增加，盈利能力提高。
在业内人士看来，过去几年，天岳先进的业绩表现经历了一定起伏，某种程度与该公司加速业务转型有关。其从早期发力半绝缘型衬底市场，到加速布局导电型衬底，助力公司业绩提振。
截至目前，天岳先进已实现8英寸导电型衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G 通信、汽车电子等领域客户。
天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
宽禁带半导体材料亦被称为第三代半导体材料，在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有较好市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。例如，目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系。
天岳先进表示，碳化硅衬底是产业链核心环节，若公司和产业内企业无法持续降低碳化硅衬底成本，可能导致整体行业发展不达预期，对公司的经营产生不利影响。
盈利能力方面，2024年上半年，该公司综合毛利率为23.01%，较去年同期增加11.7个百分点。其综合毛利率受生产成本、产品售价、产品结构等因素影响。
研发费用方面，报告期内，天岳先进研发费用金额为5620.98万元，占营业收入的比例为6.16%，同比下降37.41%。该公司表示主要是去年同期新产品研发费用净额较高、本期净额减少所致。
近期，在投资者互动平台，有投资者对天岳先进未来的创新产品进度表示关注：“第四代半导体材料已经出来了，是否与公司的第三代材料的使用范围重叠，公司有关注四代材料和应对方案吗？”
天岳先进对此回应称：“公司在前瞻性技术创新上继续布局，其中在第四代半导体比如金刚石衬底领域等，也是公司技术创新的方向。整体上，目前全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。”