①金橙子董事程鹏表示,目前3C消费电子市场需求在缓慢复苏中;大消费市场需求保持平稳;②为应对海外销售业务下滑,吕文杰表示,目前公司海外市场策略做了调整,更侧重高利润产品的销售,以及海外大客户的开发,放弃了一部分小客户以及低利润的产品。
《科创板日报》9月2日讯(记者 吴旭光) “目前3C消费电子市场需求在缓慢复苏中;大消费市场需求保持平稳。”对于下游市场需求情况,金橙子董事程鹏在今日(9月2日)半年度业绩说明会上如是说。
金橙子是一家激光加工控制系统企业,主营业务为激光加工设备运动控制系统及核心部件的研发与销售,产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等,应用于大消费、3C消费电子、新能源、航空航天、半导体等领域。
数据显示,2024年上半年,金橙子增收不增利。该公司披露的2024年半年度报告显示,实现营收1.09亿元,同比增长0.05%;归母净利润1683万元,同比下降34.24%;扣非净利润1225万元,同比下降23.98%。
对于中报业绩变化,金橙子董事长、总经理吕文杰表示,公司原有业务保持稳定略有增长,但在新技术新产品上研发投入大,新产品尚未能形成规模收入,导致利润下降。
不过,单季度来看,金橙子二季度营收5967万元,环比一季度增长20.60%;归母净利润为991.4万,环比增长43.30%,市场需求在二季度出现了回暖迹象。
金橙子主要收入来源于激光加工控制系统产品,报告期内实现销售收入为7836.67万元,占全部收入的71.80%。
展望下半年行业发展趋势,金橙子副总经理、董事会秘书陈坤表示,参考公司Q2季度同比、环比数据进行分析看,金橙子对下半年的行业情况持谨慎乐观的态度。
“目前公司的产品研发、市场开拓等都在全力推进中。”陈坤进一步表示,在工业领域各个生产环节,降本增效的需求有所提升,新材料的加工应用场景层出不穷,公司也在配合下游应用领域,持续进行技术研发和市场开拓,因此,公司激光加工控制系统产品有望在下游市场,获得更广泛的应用。
报告期内,受国内宏观经济、市场需求变化等因素影响,传统的激光加工应用领域市场竞争愈发激烈,除了应对3C消费电子、大消费等市场之外,金橙子也持续推进诸如伺服控制系统及相关配件、3D打印控制系统等产品的技术研发及升级,满足市场需求。
在应用拓展进展方面,程鹏回应《科创板日报》记者及部分投资者时称,报告期内,公司的控制系统产品在航空航天、新能源、光伏等行业均有客户及终端应用;公司的激光调阻设备目前在航空航天、半导体元器件及电路生产加工业务中已有实际使用。
需要指出的是,金橙子具有激光3D打印控制系统相关产品可用于3D打印业务。
“公司3D打印业务是否已取得订单?”业绩会上,有投资人提问。
对此,程鹏表示,公司3D打印控制系统产品主要针对SLM市场,产品可实现相关的功能,目前还处于早期市场开拓阶段。
在最新发布的半年报中,金橙子进一步表示,相比德国Scaps等国际厂商,公司在中高端振镜产品一些性能指标、机器人和3D振镜联动加工技术等细节及技术方面尚存在一定差距;目前公司在高端应用领域的控制系统等销量占比仍处于较低水平。
海外市场拓展方面,上半年金橙子内销市场成长高于外销,其中,来自外销的收入增幅为-21.63%。
为应对海外销售业务下滑,业绩会上,吕文杰表示,目前公司海外市场策略做了调整,更侧重高利润产品的销售,以及海外大客户的开发,放弃了一部分小客户以及低利润的产品。
“这是公司主动行为,把资源集中到大客户上,会经历一个阵痛期。”吕文杰补充说道,北美、韩国、欧洲等区域是该公司海外重点开拓的市场。