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深南电路(002916.SZ):公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节

格隆汇 ·  09/11 06:02

格隆汇9月11日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示,封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。

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