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赛微电子(300456.SZ):公司MEMS主业直接参与全球竞争

格隆汇 ·  09/19 05:10

格隆汇9月19日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

公司MEMS主业直接参与全球竞争,竞争对手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业,也包括Teledyne MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB Silicon Foundries、索尼(SONY)、IMT(Innovative Micro Technology,后更名为Atomica Corp.)等MEMS代工企业,以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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