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迈为股份(300751.SZ):泛半导体方面,公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面

格隆汇 ·  09/24 08:50

格隆汇9月24日丨迈为股份(300751.SZ)于2024年09月24日进行路演活动,就“研发上公司有何进展和成果?未来研发方向是?”,公司表示,今年公司最新推出了异质结电池 GW级生产线,这能够显著降低客户的运营成本,同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线,相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外,公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。未来研发方向上,光伏方面,公司继续深耕异质结技术,并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面,公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面。

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