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美联新材(300586.SZ):EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

格隆汇 ·  2024/11/06 15:35

格隆汇11月6日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示,公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。

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