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博威合金(601137.SH):运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加

格隆汇 ·  2024/11/12 16:46

格隆汇11月12日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示,运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加,具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。

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