①灿芯股份董事长庄志青表示，该公司已针对BLE+RF无线微控制器平台、汽车电子领域控制器SoC平台与系统级自动化测试平台方案进行项目立项并开展研发；②庄志青表示，芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。
《科创板日报》11月13日讯（记者 陈俊清） 今日（11月13日），灿芯股份举办2024年第三季度业绩说明会。
灿芯股份是一家提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务的芯片设计服务公司。今年前三季度，该公司实现营收8.63亿元，同比下降14.16%；归母净利润8197万元，同比下降41.76%。
其中，今年第三季度，该公司主营收入为2.69亿元，同比下降20.51%；归母净利润为153.49万元，同比下降95.22%。
对此，业绩会上，灿芯股份董事长庄志青表示，该公司第三季度收入下降主要受下游客户需求波动影响所致；利润下降一方面系收入波动，另一方面系其基于长远发展考虑本期研发投入有所增长所致。
财报显示，灿芯股份前三季度研发投入达1.11亿元，同比增长47.56%。
庄志青表示，该公司已形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。“高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台是目前公司的重点研发方向。”
《科创板日报》记者注意到，灿芯股份在汽车电子领域出现业务新进展。
“系统级芯片平台研发方面，目前公司已针对BLE+RF无线微控制器平台、汽车电子领域控制器SoC平台与系统级自动化测试平台方案进行项目立项并开展研发，并实现了部分子系统的自动化测试方案。”庄志青说道。
今年8月份，灿芯股份通过ISO 26262功能安全管理体系认证。庄志青向《科创板日报》记者表示，该公司已按照ISO26262:2018汽车功能安全要求，建立了车规级集成电路的硬件设计、软件开发与项目管理的流程体系。
需要注意的是，该公司在2019年至2023年各期期末，现金流均为正。但在今年前三季度，其现金流为负。业绩会上，灿芯股份财务总监彭薇表示，该公司支付的员工薪酬及经营相关税费增多，也是导致现金流流出的另一诱因。
对于后续市场发展，灿芯股份董事长庄志青表示，芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。随着工艺制程的逐步演进，芯片设计难度加大、流片费用上升、流片风险升高、设计周期变长，芯片设计服务行业的市场需求也在不断增加。
“未来公司将抓住行业发展机遇，依托自身的技术能力及稳定优质的客户群体，进一步加大新技术的研发以及新项目的开拓。”庄志青如是说。
