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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破

中国财富通 ·  11/19 16:50

中国财富通11月19日 - 兴森科技(002436)在互动平台上表示,公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破,技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位,公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额,实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。

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