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摩根士丹利:看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用 目标价82港元

证券时报网 ·  2024/11/19 23:43

转自:证券时报

证券时报网讯,摩根士丹利重新覆盖ASMPT,给予“与大市同步”评级,目标价为82港元。尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢,但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元,新增订单预计持平,半导体业务因先进封装推动有所增长。表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用,预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。

校对:王锦程

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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