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芯联集成:公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产

格隆汇 ·  11/27 07:28

格隆汇11月27日|芯联集成在互动平台表示,受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,公司盈利能力趋于向好。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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