アルバック<6728.T>が反発。同社は2日9時10分、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始したと発表した。
同製品は2005年にリリースされて以来、世界中の顧客に採用されてきた従来モデル「ENTRON-EX W300」の生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化、さらに拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている
アルバック<6728.T>が反発。同社は2日9時10分、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始したと発表した。
同製品は2005年にリリースされて以来、世界中の顧客に採用されてきた従来モデル「ENTRON-EX W300」の生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化、さらに拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている
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