证券之星消息，2024年12月10日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年12月10日接受机构调研，国泰君安证券、凯联资本、茗晖基金、天辰元信、申万宏源证券、长城基金、中荷人寿、道谊投资、红筹投资、长乐汇资本、山海投资、宽行基金、五矿证券参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和DS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
问：请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随I技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
问：请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
问：请介绍公司PCB业务后续扩产规划。
答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
问：请介绍公司封装基板业务产品布局及技术能力情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对FC-BG封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。
问：请介绍公司FC-BGA封装基板产品特点以及主要应用场景。
答：FC-BG封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
问：请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。Q8、请介绍公司近期工厂产能利用率情况。公司近期工厂综合产能利用率较2024年第三季度环比基本持平。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级16家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为141.63。

以下是详细的盈利预测信息：

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