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Aehr Test Systems to Participate in 13th Annual NYC Summit

Aehr Test Systems to Participate in 13th Annual NYC Summit

Aehr Test Systems将参加第13届纽约市年度峰会
Aehr Test Systems ·  12/08 13:00

加州弗里蒙特(2024年12月9日) – Aehr Test Systems(纳斯达克:AEHR),全球半导体测试和烧录设备的供应商,今天宣布总裁兼首席执行官Gayn Erickson将参加于12月17日星期二在纽约Mastro's举行的第13届年度纽约峰会投资者会议。

埃里克森先生表示:“我再次期待与投资者和股东讨论我们独特的晶圆级测试和封装部件烧录解决方案,服务于半导体生产及其所服务的市场,包括我们去年七月收购的英科尔科技和新的高功率封装部件可靠性/烧录测试解决方案,这些解决方案扩大了我们在快速增长的人工智能(AI)半导体市场中的可寻址市场。Aehr Test提供完整的交钥匙解决方案,以提高半导体的质量、可靠性和良率,例如用于新能源车和充电基础设施的碳化硅器件、用于多种电源转换应用的氮化镓器件,以及用于数据中心和5G基础设施的硅光电子器件和光输入/输出(I/O)以及共同封装光学器件,还有晶圆级和封装部件形式的人工智能处理器。这些器件的晶圆级测试和封装部件烧录的采用是Aehr Test的一个重要增长驱动因素。”

Aehr Test在纽约市峰会中使用的演示材料将在公司网站的投资者关系页面上提供。

关于第13届纽约市峰会
纽约市峰会由参与公司联合主办和资助,采用“循环”形式,包含与公司管理团队的小组会议。在活动期间,投资者和分析师将有机会在小组会议环节中与18个管理团队中的绝大多数进行会面,并在早餐和午餐的社交环节中与管理层会面。

参加纽约市峰会仅凭邀请,并仅对合格投资者和出版研究分析师开放。由于名额有限,请尽早回复。主办方保留必要时限制参加人数的权利。注册的最后日期是2024年12月10日。

2024年第13届纽约峰会的报名联系人
如需报名参加纽约峰会,请联系峰会的共同主席:

劳拉·J·格兰特-奥伊耶
电话: (808) 960-2642
电子邮件:lauraoiye@gmail.com
克莱尔·E·麦克亚当斯
电话: (530) 265-9899
电子邮件: claire@headgatepartners.com

关于Aehr Test Systems
Aehr Test Systems总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,是领先的测试解决方案提供商,专注于对半导体设备在晶圆级、单片和封装形式的测试、烧录和稳定,已经在全球安装了数千套系统。由于对半导体在多个应用中(包括新能源汽车、电动汽车充电基础设施、太阳能和可再生能源、计算、数据和通信基础设施以及固态存储器和存储)日益增长的质量、可靠性、安全性和安防-半导体需求,推动了额外的测试要求、增量产能需求和Aehr Test产品和解决方案的新机会。Aehr开发并推出了多个创新产品,包括FOX-PTm系列测试和烧录系统、FOX WaferPakTm对准器、FOX WaferPak接触器、FOX DiePak载体和FOX DiePak装载器。FOX-XP和FOX-NP系统是全晶圆接触和单片/模块测试及烧录系统,可以测试、烧录和稳定广泛范围的设备,如领先的碳化硅基和其他功率半导体、用于手机、平板电脑及其他计算设备的2D和3D传感器、存储半导体、处理器、微控制器、系统级芯片以及光子和集成光学设备。FOX-CP系统是针对逻辑、内存和光子设备的低成本单晶圆紧凑型测试解决方案,是FOX-P产品系列的最新补充。FOX WaferPak接触器包含一个独特的全晶圆接触器,能够测试最大300mm的晶圆,使集成电路制造商能够在FOX-P系统上对全晶圆进行测试、烧录和稳定。FOX DiePak载体允许在FOX-NP和FOX-XP系统上对最多1024个设备的单片裸芯片和模块进行测试、烧录和稳定,同时支持最多九个DiePak的并行操作。通过收购Incal Technology, Inc.,Aehr的新一系列高功率封装部件可靠性/烧录测试解决方案针对人工智能(AI)半导体制造商,包括其超高功率的Sonoma系列测试解决方案,支持AI加速器、GPU和高性能计算(HPC)处理器,使Aehr在快速增长的AI市场中成为从工程到大规模生产的交钥匙可靠性和测试提供商。有关更多信息,请访问Aehr Test Systems的网站。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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