据外电引述消息透露,苹果(AAPL.US)正在开发一款专为人工智能设计的伺服器晶片,并与博通(AVGO.US)就该晶片的网络技术进行合作。
报道称,该款新晶片内部代号为Baltra,预计2026年量产。
據外電引述消息透露,蘋果(AAPL.US)正在開發一款專為人工智能設計的伺服器晶片,並與博通(AVGO.US)就該晶片的網絡技術進行合作。
報道稱,該款新晶片內部代號為Baltra,預計2026年量產。
据外电引述消息透露,苹果(AAPL.US)正在开发一款专为人工智能设计的伺服器晶片,并与博通(AVGO.US)就该晶片的网络技术进行合作。
报道称,该款新晶片内部代号为Baltra,预计2026年量产。
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