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據報蘋果(AAPL.US)與博通(AVGO.US)合作開發人工智能晶片

据报苹果(AAPL.US)与博通(AVGO.US)合作开发人工智能晶片

AASTOCKS ·  2024/12/11 23:46

据外电引述消息透露,苹果(AAPL.US)正在开发一款专为人工智能设计的伺服器晶片,并与博通(AVGO.US)就该晶片的网络技术进行合作。

报道称,该款新晶片内部代号为Baltra,预计2026年量产。

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