证券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？
晶方科技董秘：您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！
投资者：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？
晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。
投资者：您好，请问贵公司最近有什么资产收购的计划来提升公司实力吗
晶方科技董秘：您好！公司未来如有并购重组计划或者收购计划，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
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