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百傲化学(603360.SH):与芯慧联签署《半导体设备业务合作结算协议》

格隆汇 ·  12/24 16:07

格隆汇12月24日丨百傲化学(603360.SH)公布,公司于2024年2月7日与苏州芯慧联半导体科技有限公司(简称“芯慧联”)签署了《半导体设备业务合作协议》,双方约定在半导体设备业务方面开展合作。截至本公告日,公司控制芯慧联54.6342%股权的表决权,已将芯慧联纳入合并报表范围,公司已无需再通过业务合作方式与芯慧联开展半导体设备相关业务,故公司与芯慧联签署了《半导体设备业务合作结算协议》,就半导体设备业务合作事项进行提前结算。截至本公告日,公司已收到芯慧联支付的业务合作结算款合计人民币156,025,097.18元。

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