share_log

兴森科技(002436.SZ):公司目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中

格隆汇 ·  12/24 16:19

格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装,公司目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发