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迈为股份(300751.SZ):半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

格隆汇 ·  12/24 03:01

格隆汇12月24日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台表示,公司已通过持续不断的研发攻关,率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化,实现了行业领先的量产水平,上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业,实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业。

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