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唯特偶(301319.SZ):微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

格隆汇 ·  2024/12/27 15:59

格隆汇12月27日丨唯特偶(301319.SZ)于投资者互动平台表示,公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。

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