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德邦科技(688035.SH):产品可以用于ASIC芯片封装

格隆汇 ·  2024/12/31 02:51

格隆汇12月31日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司产品可以用于ASIC芯片封装,ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写,是一种专用芯片,是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称,公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大,主要是和芯片的封装形式和工艺相关,如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。

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