据汉堡商业银行联合标普全球公布,欧元区12月HCOB制造业-半导体PMI终值下修至45.1,创三个月新低,初值为45.2,11月终值为45.2。
12月产出指数由11月的45.1降至44.3,为14个月低;采购活动及原材料库存亦见大幅减少,制造业-半导体的就业水平继续走低,但商业信心略有改善,增长预期达到四个月来的新高。
據漢堡商業銀行聯合標普全球公布,歐元區12月HCOB製造業PMI終值下修至45.1,創三個月新低,初值為45.2,11月終值為45.2。
12月產出指數由11月的45.1降至44.3,為14個月低;採購活動及原材料庫存亦見大幅減少,製造業的就業水平繼續走低,但商業信心略有改善,增長預期達到四個月來的新高。
据汉堡商业银行联合标普全球公布,欧元区12月HCOB制造业-半导体PMI终值下修至45.1,创三个月新低,初值为45.2,11月终值为45.2。
12月产出指数由11月的45.1降至44.3,为14个月低;采购活动及原材料库存亦见大幅减少,制造业-半导体的就业水平继续走低,但商业信心略有改善,增长预期达到四个月来的新高。
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