share_log

科思科技(688788.SH):第一代智能无线通信基带芯片已成功流片 目前该芯片已进入商业化推广阶段

格隆汇 ·  01/07 02:37

格隆汇1月7日丨科思科技(688788.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,可搭载在公司模组,终端产品上。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发