公司成立于1992年,2007年在深交所上市,是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司主要产品:引线框架产品、键合丝、电极丝、高精密模具。公司荣誉有宁波市红十字博爱功勋奖、鄞州区慈善楷模企业称号、2013年度全国电子信息行业优秀创新企等。
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