关于华天科技公司

公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014年中国半导体十大封装测试企业、第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术等。荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。