沪深市场个股详情

300460 惠伦晶体

添加自选
  • 9.12
  • +0.39+4.47%
已收盘 07/26 15:00 (北京)
25.61亿总市值-19655市盈率TTM

惠伦晶体关键统计数据

产品 货币单位:人民币
2023/FY
名称营收比例
SMD3.6亿90.95%
系统集成产品2,115.98万5.34%
技术服务1,093.85万2.76%
DIP302.07万0.76%
其他业务74.96万0.19%
行业 货币单位:人民币
2023/FY
名称营收比例
电子元器件3.64亿91.90%
软件及信息技术服务3,209.83万8.10%
其他----
地区 货币单位:人民币
2023/FY
名称营收比例
境内销售3.15亿79.43%
境外销售8,148.37万20.57%

FY:Financial Year 年度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-K文件。

Q:Quarter 季度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-Q文件,其中Q1、Q2、Q3、Q4为单季报,跨度为3个月;Q6、Q9为累计季报,Q6为6个月,Q9为9个月。

分析

分析师评级

暂无数据

目标价预测

暂无数据

热议
沪深
综合热度
股票代码
最新价
涨跌幅