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供应链韧性·成本竞争·人才短缺 半导体宏图面临三挑战
（吉隆坡22日讯）我国积极提升本地半导体价值链，然而，兴业投行研究指出，推行国家半导体战略（NSS）面临着三大挑战，即供应链韧性、成本竞争力，以及人才短缺。
兴业投行研究在最新的报告中指出，NSS主要面临的挑战有供应链韧性、确保成本竞争力以及人才的如何获取。
“为解决人才短缺问题，已经引入了工程、科学和技术合作研究（CREST）等倡议，通过与高等教育机构合作，更有效地调配资源。”
此外，该行业还需要有吸引力的措施，以吸引人才进入行业，从而确保拥有必要的劳动力实现增长。
兴业投行近日举办了行业系列活动，行业人士讨论了通过NSS推动大马半导体行业发展的机遇与挑战。
大马策略与国际研究所（ISIS）认为，想要提升我国半导体价值链，弥合研发差距、汇集研究机构资源，以及注重人才培养都至关重要。
“在全球科技竞争和出口管制下，重塑半导体价值链相当重要。”
培养本地领军企业
在上述活动的小组讨论中，提到NSS与早期战略不同，不再只侧重于外来直接投资（FDI），而是更注重培养本土领军企业，使其能够在全球竞争中脱颖而出，体现出更...

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