Japan Pure Chemical Co Ltd在日本开发、制造和销售用于电子设备的贵金属电镀化学品。它为连接器和焊接用途等半导体应用提供金电镀配方;为连接器、引线框架和装饰用途提供钯电镀配方。该公司还提供用于焊接和导线键合的金涂层;用于引线键合和焊接用途的无电镀钯配方;以及镀银配方。此外,它还提供冲击镀金配方,可增强镀层的附着力。
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