关税的明确性可能促使KLCI以温和的涨幅结束本周
上周,FBM KLCI上涨了2.18%(33.99点),收于1,590.91,受到底部抄底活动和数据中心相关股票的反弹推动。
马来西亚科技板块可能会面临风险厌恶情绪 -- 市场动态
马来西亚的科技板块可能会因持续的不确定性而在短期内经历高度波动和较弱的投资者风险偏好,Kenanga IB分析师周铭良在一份报告中表示。
HeiTech Padu,Datasonic获得移民系统维护的新合同。
HeiTech Padu Bhd (KL:HTPADU) 已获得马来西亚移民系统(MyIMMs)维护服务的第二次合同延期,合同金额为2826万令吉。
下跌的股票和良好的财务状况:市场对HeiTech Padu Berhad (KLSE:HTPADU)的看法是否错误?
美国人工智能扩散规则可能不影响马来西亚半导体供应链 -- 市场动态
美国的人工智能扩散规则不太可能影响马来西亚的半导体板块,因为其对GPU芯片-云计算的组装、封装和测试的风险较小,马来亚银行的分析师在一份报告中表示。
半导体市场回暖推动当地科技公司的积极前景
RHb投资银行有限公司(RHb研究)对科技板块保持了增持观点,强调随着行业迈向2025年,风险回报比具有吸引力。
马来西亚半导体公司将迎来安静的2025年,预计2026年反弹 -- 市场评论
根据大华银行分析师的报告,马来西亚半导体板块在近期可能面临挑战。
尽管美国对AI芯片的限制,科技板块的复苏前景依然乐观。
RHb投资银行(RHb研究)维持对科技板块的看涨评级,强调对2025年板块复苏的乐观态度,原因在于需求的增强和替换周期。
美国的人工智能芯片出口限制可能对马来西亚科技公司影响不大——市场谈话
RHB IB分析师Lee Meng Horng在一份报告中说,美国计划限制人工智能芯片出口,预计对马来西亚科技公司的直接影响有限,因为它们在全球人工智能供应链中扮演的角色微乎其微。
拉菲兹瞄准全球舞台上的“马来西亚制造”芯片
经济部长拉菲兹·拉姆利表示,马来西亚计划在接下来的五到十年内开发“马来西亚制造”的芯片和GPU芯片-云计算。
马来西亚的目标是在半导体和伊斯兰金融领域占据领导地位
总理安瓦尔·易卜拉欣在周四的经济论坛上概述了马来西亚巩固其作为半导体和伊斯兰金融领导者地位的雄心。
国家状况:马来西亚的半导体板块在'特朗普2.0'下需谨慎行事
作为全球半导体供应链的重要环节,马来西亚在过去八年中因其在美中贸易战中的中立立场而受益匪浅。
KLCCP Stapled, Tuju Setia, Coastal Contracts, Powerwell, Prolintas, 马来亚面粉厂, 马拉科夫, 海泰克帕杜, Supercomnet, ECm Libra, Esthetics International
这是对周一一些业务资讯和公司公告的简要回顾。
HeiTech Padu 副董事长的女儿辞去了所有职位
HeiTech Padu Bhd(KL: HTPADU)周一表示,其集团董事总经理兼集团首席执行官Salmi Nadia Mohd Hilmey将自愿辞去公司所有职务,自12月31日起生效。
Heitech Padu的集团董事总经理Salmi Nadia将辞职
Heitech Padu宣布,集团董事Puan Salmi Nadia决定辞职,她的最后工作日将是2024年12月31日。她于今年四月被任命为该职位。Salmi于2007年加入HeiTech,并被任命为特别助理 [...]
科技行业又将迎来不温不火的一年?
Kenanga Ib表示,它将维持其对科技行业的中立建议。
马来西亚的半导体板块可能会受益于全球货币需求的反弹 -- 市场评论
马来西亚半导体板块预计将在全球需求反弹的推动下,继续逐步恢复盈利,长益证券分析师陈文俊在一份报告中写道。
马来西亚的科技板块在更强的订单和有利因素下准备迎接增长
马来西亚科技板块的第四季度营业收入应有所改善,原因包括有利的外汇期货汇率,RHb Ib分析师李孟黄在一份报告中写道。RHb Ib继续观察到第三季度的营业收入增长趋势呈现良好增长,得益于逐步复苏。
分析师对科技板块持乐观态度,预计2024年第四季度将有盈利改善的潜力。
RHb投资银行有限公司(RHb研究)认为,尽管2024年第三季度(3Q24)科技板块表现参差不齐,但仍维持看涨评级。
马来西亚制造业在11月份持续萎缩
根据MIDF Amanah投资银行有限公司(MIDF Research)的数据,马来西亚制造业在11月连续第六个月萎缩,标普全球制造业采购经理人指数跌至49.2,为七个月来的最低水平。