密歇根州科技创新有限公司是一家投资控股公司。该集团参与设计、开发、制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的晶圆级芯片级封装分拣机。其可报告的部门包括半导体设备业务部、半导体材料业务部、半导体解决方案业务部等。其大部分收入来自半导体材料业务部门,该部门涉及焊球(也称为焊球)的制造和销售,焊球是半导体行业的关键组装和封装材料。
暂无内容
暂无数据