公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化。主要产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系,在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断,助力我国高端电子封装材料国产替代;在产业规模上,各细分行业处于行业国内领先,具备参与国际产业分工与参与竞争的全面能力。企业荣誉:2021年入选国家专精特新“小巨人”企业、2019年公司入选山东省专利创新百强企业、2018年公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业、2017年公司荣获中国产学研合作创新成果奖、2017年公司入选山东省创新转型优胜企业、荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。
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