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688126 沪硅产业

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已收盘 12/23 15:00 (北京)
541.74亿总市值-96.20市盈率TTM

沪硅产业关键统计数据

财报

主营构成

财务指标

利润表

资产负债表

现金流量表

产品 货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
半导体硅片14.32亿91.25%
受托加工服务9,723.88万6.20%
其他业务4,012.96万2.56%
行业 货币单位:人民币
2023/FY
名称营收比例
半导体硅片31.08亿97.43%
其他8,206.24万2.57%
地区 货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
中国11.11亿70.78%
其他4.59亿29.22%

FY：Financial Year 年度报告，相当于上市公司向SEC披露的10-K文件。

Q：Quarter 季度报告，相当于上市公司向SEC披露的10-Q文件，其中Q1、Q2、Q3、Q4为单季报，跨度为3个月；Q6、Q9为累计季报，Q6为6个月，Q9为9个月。

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