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一周复盘 | 晶合集成本周累计下跌1.36%,半导体板块下跌6.24%
金融界07/27 21:27 (美东)
晶合集成获得发明专利授权:“测试程式管理方法及系统”
证券之星07/26 14:44 (美东)
晶合集成发生1笔大宗交易,折价率为5.44%
金融界07/26 07:17 (美东)
7月26日晶合集成发生1笔大宗交易 成交金额5907.01万元
证券之星07/26 05:20 (美东)
晶合集成(688249.SH):将在满足使用需求前提下最大程度地采用国产化设备与材料
格隆汇07/25 19:05 (美东)
晶合集成(688249.SH):近日成功生产出首片半导体光刻掩模版 预计第四季度正式量产
格隆汇07/25 19:04 (美东)