产品
货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
系统级封装产品7.87亿48.27%
扁平无引脚封装产品5.1亿31.29%
高密度细间距凸点倒装产品2.71亿16.65%
晶圆级封测产品3,400.38万2.09%
其他业务2,565.49万1.57%
其他产品205.47万0.13%
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行业
货币单位:人民币
2023/FY
名称营收比例
集成电路封装测试23.82亿99.64%
其他业务854.69万0.36%
地区
货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
境内14.09亿86.44%
境外2.21亿13.56%
