产品
货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
塑料挤出成型模具、挤出成型装置6,789.36万62.70%
半导体封装设备3,181.68万29.38%
半导体封装模具443.73万4.10%
塑料挤出成型下游设备234.06万2.16%
其他业务127.17万1.17%
其他52.19万0.48%
其他----
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行业
货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备7,023.41万64.86%
半导体封装设备及模具3,625.41万33.48%
其他业务127.17万1.17%
其他52.19万0.48%
地区
货币单位:人民币
2024/H1
名称营收比例
国外6,971.35万64.38%
国内3,729.66万34.44%
其他业务127.17万1.17%
