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华海诚科获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.62亿元
7月11日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.17亿元,居两市第398位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出396.85万元。最近三个交易日,9日-11日,华海诚科分别获融资买入0.27亿元、0.17亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.10万股,净卖出0.10万股。
华海诚科获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.54亿元
7月10日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.17亿元,居两市第341位,当日融资偿还额0.15亿元,净买入258.39万元。最近三个交易日,8日-10日,华海诚科分别获融资买入0.09亿元、0.27亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
华海诚科获融资买入0.27亿元,近三日累计买入0.45亿元
7月9日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.27亿元,居两市第228位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入701.59万元。最近三个交易日,5日-9日,华海诚科分别获融资买入0.08亿元、0.09亿元、0.27亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
华海诚科:电子胶黏剂产品可以用于PCB板级组装
华海诚科在互动平台表示,公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。公司与深南电路和沪电股份没有合作。
华海诚科: 半导体封装材料的研发周期长,从考核验证到量产需要较长的时间
证券之星消息,华海诚科(688535)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司的GMC处于送样阶段,从送样阶段到量产需要多久?传闻国内某公司牵头组建HBM产业链,为国家芯片自主而奋斗!国家大基金三期投资方向将是芯片领域已突破未量产的关键产品。公司的GMC就是HBM产业链中已突破的关键产品。请问如果GMC获得订单,公司自有资金能够支撑起生产吗?是否有机会引进三期大基金?华
华海诚科:自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化
华海诚科在互动平台表示,半导体封装材料的研发周期长,从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核,但受限于终端客户较高的供应商准入门槛,仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案,自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化,且自有资金可以满足GMC生产要求。
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