神光电气工业有限公司是一家半导体封装的综合制造商。它包含八项核心技术，包括气密密封技术、陶瓷技术、多层积聚技术、集成电路组装技术等。集成电路封装是主要的收入来源，但密封技术是Shinko的传统产品。它将玻璃和陶瓷与各种金属连接起来，用于半导体激光器和车载传感器等领域。该公司还生产仿真技术，涵盖高速传输线路的信号和功率完整性以及高性能半导体封装所需的其他解决方案。办事处遍布全球，为许多不同的行业提供服务。