马来西亚与软银的Arm达成了25000万美元的协议，以提供芯片设计和技术

Arm Holdings plc已同意在未来十年内向马来西亚提供芯片设计和科技，旨在帮助这个东南亚国家超越芯片组装，进入更有价值的半导体生产领域。

Business Today21:40 (美东)

马来西亚的人工智能和网络安全概念投资将推动数字经济增长

马来西亚对人工智能（AI）和网络安全的承诺将加速其数字经济的发展，根据马来西亚数字经济公司（MDEC）的预测，到2025年，数字经济预计将为国家GDP贡献25.5%，高于2022年的22.6%。

Business Today02/24 20:32 (美东)

关税的明确性可能促使KLCI以温和的涨幅结束本周

上周，FBM KLCI上涨了2.18%（33.99点），收于1,590.91，受到底部抄底活动和数据中心相关股票的反弹推动。

Business Today02/11 06:10 (美东)

马来西亚科技板块可能会面临风险厌恶情绪 -- 市场动态

马来西亚的科技板块可能会因持续的不确定性而在短期内经历高度波动和较弱的投资者风险偏好，Kenanga IB分析师周铭良在一份报告中表示。

WSJ02/06 21:22 (美东)

美国人工智能扩散规则可能不影响马来西亚半导体供应链 -- 市场动态

美国的人工智能扩散规则不太可能影响马来西亚的半导体板块，因为其对GPU芯片-云计算的组装、封装和测试的风险较小，马来亚银行的分析师在一份报告中表示。

WSJ01/15 20:21 (美东)

KesM做好迎接坎坷的准备，坚信设备升级将带来更高的销量

KesM Industries Bhd（KL: KESM）表示，它正在为地缘政治紧张局势带来的颠簸运营环境做好准备，押注其升级后的测试设备以支持更高级的应用程序。

The Edge Markets01/15 00:53 (美东)