RENESAS ELECTRONICS CORP股票讨论区

他们是谁？
$凌云半导体 (CRUS.US)$ 日本科西亚 $德州仪器 (TXN.US)$ $恩智浦 (NXPI.US)$ $博通 (AVGO.US)$ 韩国斯基恩 $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ $意法半导体 (STM.US)$ 博世 $思佳讯 (SWKS.US)$ $高通 (QCOM.US)$ $Qorvo (QRVO.US)$

$Wolfspeed (WOLF.US)$ 刚刚宣布，将在未来10年内供应 $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ 碳化硅晶片
随着200毫米碳化硅晶片的生产开始，这标志着碳化硅刚刚度过了初期阶段。
在不久的将来，碳化硅的成本将会下降，最终其在每个终端市场的渗透率将会倍增...

人们经常谈论全球范围内正在发生的能源转型的未来，越来越多的太阳能发电厂、风力发电厂、生物质发电厂被建立起来，电动汽车的数量不断增加，这将大幅推动对更高效的半导体材料的需求，尤其是碳化硅和氮化镓。
尽管碳化硅技术已在市场上存在20多年了，但由于生产规模不足，仍未达到对制造商产生利润的关键时刻。

上周，高盛在纽约举办了第二届全球半导体大会，在这里他们从半导体公司获得了宝贵的洞察
这是高盛从芯片会议中得出的九个重要结论：
1) 关注人工智能：
在会议期间，半导体公司特别关注人工智能，并讨论了与这一增长相关的近期和长期机会。