方圆集团所有资讯

董事/首席执行官Tan Soon Liang的利益披露/利益变动

06/27 07:42 (美东)

董事/首席执行官的利益披露/利益变动-李静

06/27 07:39 (美东)

董事/行政总裁利益披露/变更-叶家凯

06/27 07:37 (美东)

一般公告-成功关闭在SDAX平台进行的3个月数字证券商业票据005系列。

06/27 07:34 (美东)

一般公告-3个月数字证券商业票据011系列成功结算

06/27 07:33 (美东)

总的通知-有关Well Chip在马来西亚证券交易所主板上市的最新消息更新

06/26 00:00 (美东)

方圆集团在SDAX平台推出3个月期商业票据的第005期。

06/11 06:07 (美东)

一般公告-结构化完成

05/21 05:10 (美东)

一般公告-于2024年4月24日举行的股东周年大会纪要

05/21 05:08 (美东)

披露权益/董事/首席执行官权益变动-Yeah Lee Ching

05/13 05:19 (美东)

一般公告-在SDAX平台上发行的6个月期数字证券商业票据的001系列结束

05/09 05:21 (美东)

一般公告-6个月期数字证券商业票据004系列结束

05/09 05:19 (美东)

主要股东/单位持有人权益披露/权益变动-Yeah Holdings Pte Ltd

05/02 00:28 (美东)

披露权益/董事/首席执行官权益变动-Yeah Hiang Nam

05/02 00:25 (美东)

一般公告-在SDAX平台上发布的6个月期商业票据的001系列

04/25 06:12 (美东)

一般公告-ADDX交易所发行的6个月期数字证券商业票据的004系列

04/25 06:08 (美东)

一般公告-二零二四年四月二十四日举行之股东周年大会结果

04/24 05:07 (美东)

一般公告-成功完成5个月期数字证券商业票据001系列

04/18 05:30 (美东)

披露权益/董事/首席执行官陈顺亮的利益变动

04/18 05:30 (美东)

一般公告——对从 SIAS 收到的问题的回应

04/17 05:03 (美东)